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一、概述
串口电子纸驱动主要有两种方式，一种是IC支持内部升压，一种是需要靠外部升压。市面上大部分电子纸IC都需要外部升压来完成。
二、原理
1）IC内部升压：IC内部集成Boost升压电路，外围电路中不需要升压电感及N‑MOS，不过必要的电容仍需焊接。
2）IC外部升压：IC内部无Boost升压电路，外围电路需配备升压电感、N‑MOS以及必要的升压电容。通过IC内部产生GDR信号控制N‑MOS开关，完成电感与电容的充放电；并依赖RESE电阻进行电流采样给IC，形成闭环反馈信号，保证升压电路输出稳定的电压。升压电路提供PREVGH和PREVGL两种高压给IC，IC再通过内部降压产生VSH、VSL高压为膜片供电。
三、升压电路
1）IC内部升压电路
IC内部升压典型电路（电容、电感内置示意）
2）IC外部升压电路
IC外部升压电路（含电感、MOS管、反馈电阻）
四、外围升压电路无法升压分析
- 软件移植有问题，SPI通讯异常； 检查初始化序列与时序是否符合IC规格书。
- 电感断路； 使用万用表测量电感两端通断及感值。
- N‑MOS参数不合适； 确认VGS、RDS(on)及开关速度满足电路要求。
- 未焊接RESE反馈电阻； 升压反馈环路断开，无法稳压。
- 隔离二极管焊接反向； 二极管极性错误会导致无法整流或短路。
排查小贴士： 遇到无法升压时，建议优先测量GDR波形、电感前端电压以及RESE两端压降，通常能快速定位硬件故障。
—— 基于串口电子纸驱动技术整理 ——
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2023年电子纸驱动程序更新说明
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