一、概述

   串口电子纸驱动主要有两种方式，一种是IC支持内部升压，一种是需要靠外部升压，市面上大部分电子纸IC都需要外部升压来完成。

二、原理

1）IC内部升压：IC内部有Boost升压电路，外围电路中不需要升压电感及N-MOS，不过有些必要的电容还是需要焊接的。

2）IC外部升压：IC内部无Boost升压电路，外围电路中需要升压电感、N-MOS，以及必要升压电容，通过IC内部产生GDR信号，控制N-MOS的开关来完成电感及电容的充放电，依赖RESE电阻电流采样给IC，形成闭环反馈信号，保证升压电路输出稳定的电压,升压电路提供PREVGH和PREVGL两种高压给IC，IC通过内部降压形式VSH、VSL高压给膜片供电。

三、升压电路

1）IC内部升压电路

2）IC外部升压电路

四、外围升压电路无法升压分析

1. 软件移植有问题，SPI通讯异常；
2. 电感断路；
3. N-MOS参数不合适；
4. 未焊接RESE反馈电阻；
5. 隔离二极管焊接反向。