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SPI串口电子纸硬件参数参考表

  • 分类:技术分享
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  • 来源:
  • 发布时间:2022-10-26 09:29
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【概要描述】

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一.  晶弘系列IC

1. 电感参数:10uH±10% Io≤1A

2. MOS管参数:Si1308EDL

(VDS > 25V, ID > 500mA, VGS(th) < 1.5V,  Ciss < 200pF, RDS(on) < 400mΩ)

3. 二极管参数:MBR0530

 (VR > 25V, IF > 500mA, IR < 1mA VR=15V, Ta=100℃ )

4. RESE电阻参数:0.47Ω 1%

 

 

二.  所罗门系列IC

1. 电感参数:47uH±10% Io≤500mA

2. MOS管参数:Si1308EDL

(VDS > 25V, ID > 500mA, VGS(th) < 1.5V, Ciss < 200pF, RDS(on) < 400mΩ)

3. 二极管参数:MBR0530

(VR > 25V, IF > 500mA, IR < 1mA VR=15V, Ta=100℃ )

4. RESE电阻参数:2.2Ω 1%

 

 

 

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